201不銹鋼管高溫抗氧化涂層及耐蝕涂層 

5.3凝膠封孔法制備不銹鋼表面陶瓷膜層7

在不銹鋼表面沉積陶瓷膜，能改善不銹鋼的抗高溫氧化性和耐磨性用范圍。陶瓷膜的電沉積法是先在鋁鹽水溶液中電解，沉積一定厚度的氫氧化鋁凝膠服在硅酸鈉溶液中封孔、置換，形成硅酸鋁，經燒結后得到一層xAl2O3

'y SO

瓷膜。

5.3.1 凝膠-封孔法制備不銹鋼表面陶瓷膜

()處理。除油后，再進行電氧化處理，以提高不銹鋼的表而知糙度，增強凝膠層的附著力。然后浸漬在用硝酸和氟化鈉配制的活化液中活化1~3m(2)電沉積凝膠層。以鋁為陽極，不銹鋼為陰極，在下列溶液中按下列工藝程

積氫氧化鋁凝膠膜。

硝酸鋁[AI(NO)s] 100g/L 電流密度(D) 

14~18pA/m2

硅酸鈉(NaSiO) 40g/L 溫度 常溫 

硫酸(HSO) 微量 陽極陰極面積比S陽S陰 1:1 

pH 2.6~2.8 時間 10min 

沉積液配制:先將硅酸鈉溶于水，用0.5%的硫酸(pH-1)溶液調節pH至2左右。將硝酸鋁用水溶解后，與硅酸鈉溶液混合，得到乳白色沉積液。用硫酸將 pH調至2.6~2.8之間。

(3)表面封孔處理。將沉積上氫氧化鋁凝膠層的不銹鋼片浸漬于下列的封孔液中封孔溶液及工藝條件:

硅酸鈉(NazSiO4) 50g/L 溫度 30~50℃ 

氟化鈉(NaF) 15g/L 時間 30min 

經封孔、置換后，在表面形成硅酸鋁無機膜層。

(4)燒結成瓷膜。將封孔后的無機膜置于箱式電爐中，逐漸加熱升溫至0℃，硅酸鋁無機膜經過依次脫去吸附水、脫去結晶水、晶型轉變、熔融燒結等，形成含三氧化二鋁和二氧化硅(xAl2O3·ySiO2)的陶瓷膜層。

2孔備不銹鋼表面陶瓷層的影響因素

1)電沉積過程中的影響因素。

硅酸鈉的影響。在電沉積氫氧化鋁凝膠層時，盡管凝膠層的主要成分為氫